Terdapat juga kesulitan tertentu dalam menggunakan laser ultrafast untuk pengagregatan diri. Sebagai contoh, balok Gaussian digunakan untuk fokus sendiri untuk membentuk filamen, dengan panjang paling banyak satu atau dua ratus mikron, dan kekuatan dan ketebalan filamen tidak rata, dengan satu hujung tebal dan satu ujungnya tipis. Ini tidak akan memastikan kestabilan pembentukan filamen semasa laser digunakan pada bahan.
Kesukaran ini diselesaikan dengan membentuk rasuk yang diedarkan secara spasial. Rasuk Gaussian yang pada awalnya difokuskan pada satu titik diubah menjadi sinar fokus linear di sepanjang paksi, yang mempunyai kesan fokus yang baik dalam jarak jauh. Laser inframerah menggunakan mod operasi khas untuk membentuk nadi pada waktunya. Tindakan bersama membentuk dua rasuk mencapai maksimum kesan fokus diri.
Laser picosecond inframerah
Setelah membentuk, panjang filamen boleh berada dalam jarak 5mm, dan ketebalannya seragam, sesuai untuk pemotongan dan penggerudian kaca. Kerana panjang filamen yang besar, ia dapat menutup sepenuhnya ketebalan kaca nipis yang digunakan dalam telefon bimbit, dan keseluruhan profil pemotongan dapat diubah dengan hanya satu imbasan. Bergantung pada lengkung yang berbeza, kecepatan pemotongan laser dapat berkisar antara puluhan milimeter sesaat hingga satu meter per saat, dan kelajuan pemotongan lebih dari puluhan kali dari ablasi laser tradisional.
Modul pemotongan laser bahan rapuh dipadankan dengan laser picosecond, yang dapat memotong dan menggerudi dengan hampir tidak meruncing, dan dapat memotong bentuk apa pun untuk memenuhi pelbagai keperluan pemprosesan layar penuh berbentuk khas. Terdapat banyak jenis kaca yang dapat diproses, dan kaca tempered yang dianggap mustahil untuk diproses pada masa lalu juga dapat diproses. Beberapa kes pemprosesan adalah seperti berikut:
Kaca penutup kamera T0.55 mm
Corning Glass T3 mm
Kaca matte T2 mm
Sapphire T0.3 mm
Kaca TFT skrin penuh T0.25 mm (lapisan berganda)
