Dengan pengayaan berterusan fungsi telefon pintar, struktur telefon bimbit menjadi semakin kompleks. Kawasan kecil dimampatkan oleh jurutera untuk kesan reka bentuk yang terbaik. Dalam menghadapi pemprosesan yang kompleks itu, lebih kurang, dan sedikit ketidaksamaan akan menjejaskan operasi keseluruhan telefon bimbit. Oleh itu, untuk memastikan tatahan yang sempurna dan integrasi setiap bahagian, ketepatan semasa mesti diguna pakai Kaedah pemprosesan kimpalan yang sangat tinggi untuk pemprosesan.
Mesin kimpalan laser menggunakan nadi laser bertenaga tinggi untuk memanaskan bahan di kawasan kecil. Tenaga sinaran laser meresap melalui pemindahan haba dan membimbing bahan untuk membentuk kolam lebur tertentu selepas lebur untuk mencapai tujuan kimpalan. Kimpalan laser mempunyai kelebihan zon terjejas haba kecil, ubah bentuk kecil, kelajuan kimpalan cepat, kimpalan licin dan cantik, yang sesuai untuk mengimpal pelbagai bahagian telefon bimbit. Jadi bahagian mana pada telefon bimbit yang memerlukan kimpalan laser?
1.Aplikasi di bingkai tengah, bingkai luar dan serpihan.
Serpihan telefon mudah alih, seperti hab yang menghubungkan 4G dan 5g, menghubungkan bingkai tengah aloi aluminium dengan beberapa struktur bahan lain pada plat tengah telefon bimbit.
Bingkai tengah logam telefon bimbit disambungkan dengan bahagian struktur bahan lain pada plat tengah telefon bimbit. Serpihan logam dikimpal pada kedudukan konduktif oleh kimpalan laser, yang mempunyai fungsi anti-pengoksidaan dan anti-karat. Termasuk aluminium bersalut emas, keluli bersalut tembaga, keluli bersalut emas dan bahan lain sebagai serpihan juga boleh menjadi bahagian logam dikimpal laser ke bahagian telefon mudah alih.
2.Aplikasi penyesuai kuasa kabel data USB.
Kabel data USB dan penyesuai kuasa memainkan peranan penting dalam kehidupan kita. Pada masa ini, banyak pengeluar kabel data elektronik domestik menggunakan teknologi kimpalan laser untuk mengimpalnya.
Oleh kerana sarung pelindung dan kepala USB kabel data telefon mudah alih diperbuat daripada keluli tahan karat, kedudukan kimpalan yang tepat adalah sangat kecil. Mesin kimpalan laser adalah sejenis peralatan kimpalan ketepatan, yang mempunyai haba kimpalan kecil dan tidak akan merosakkan komponen elektronik di dalamnya semasa mengimpal. Ia mempunyai kedalaman kimpalan yang besar, lebar permukaan yang kecil, kekuatan kimpalan yang tinggi dan kelajuan tinggi. Ia boleh merealisasikan kimpalan automatik dan memastikan ketahanan, kebolehpercayaan dan kecekapan melindungi talian data telefon mudah alih.
3. Aplikasi dalam cip dan papan PCB.
Cip telefon bimbit biasanya merujuk kepada cip yang digunakan dalam fungsi komunikasi telefon mudah alih. Papan PCB adalah sokongan komponen elektronik dan pembekal sambungan elektrik komponen elektronik. Dengan perkembangan telefon bimbit ke arah yang ringan dan nipis, kimpalan pateri tradisional tidak sesuai untuk mengimpal bahagian dalaman telefon bimbit.
Menggunakan teknologi kimpalan laser untuk mengimpal cip telefon mudah alih, kimpalannya sangat indah, dan tidak akan berlaku pematrian dan keadaan buruk yang lain. Kimpalan laser menggunakan pancaran laser ketumpatan tenaga tinggi sebagai sumber haba untuk mencairkan dan menguatkan permukaan bahan menjadi keseluruhan, yang mempunyai ciri-ciri kelajuan pantas, kedalaman besar dan ubah bentuk kecil.
