Mesin kimpalan laser papan utama LCD memanaskan permukaan bahan kerja melalui sinaran laser, dan haba permukaan dipandu dan disebarkan secara dalaman melalui pemindahan haba. Dengan mengawal parameter seperti lebar, tenaga, kuasa puncak, dan kekerapan pengulangan nadi laser, bahan kerja dicairkan untuk membentuk kolam lebur tertentu.
Oleh kerana kelebihan unik mesin kimpalan laser, ia telah berjaya digunakan dalam kimpalan ketepatan bahagian mikro dan kecil dan kimpalan plat berdinding nipis.
Selepas memasang peranti elektronik dan papan litar dan memasuki stesen kimpalan, mesin kimpalan laser papan utama LCD mula-mula menggunakan peranti visual untuk mengesan kedudukan kimpalan secara visual di bawah kawalan pengawal. Kemudian, pateri dipindahkan ke kedudukan kimpalan yang disebutkan di atas melalui mekanisme penyusuan timah. Mesin kimpalan laser memancarkan cahaya laser ke kedudukan kimpalan dan mula memanaskan. Pada masa yang sama, pengawal suhu memantau kedudukan kimpalan dan mengukur suhu pateri selepas disinari oleh laser, Apabila suhu meningkat melebihi suhu lebur pateri, mekanisme pemberian timah mula menghantar pateri di tetapkan kelajuan. Pada masa yang sama, pengawal suhu memantau suhu kimpalan. Apabila suhu kimpalan lebih tinggi daripada suhu yang ditetapkan, kuasa keluaran mesin kimpalan laser dikurangkan oleh pengawal. Apabila suhu kimpalan lebih rendah daripada suhu yang ditetapkan, kuasa keluaran mesin kimpalan laser ditingkatkan untuk mengekalkan kimpalan suhu dalam kawasan yang ditetapkan, mengelakkan kerosakan pada bahan kerja akibat suhu tinggi dan mengelakkan kimpalan tidak dapat disiapkan kerana suhu rendah.
Disebabkan fakta bahawa kimpalan laser hanya memanaskan bahagian penyambung secara tempatan tanpa sebarang kesan haba pada badan komponen, dan kadar pemanasan dan penyejukan adalah pantas, struktur sambungan adalah baik, dan kebolehpercayaan adalah tinggi. Pada masa yang sama, kimpalan bola pateri laser adalah pemprosesan tanpa sentuhan, tanpa tekanan yang dihasilkan oleh kimpalan tradisional, tanpa elektrik statik, dan sangat mesra kepada komponen dengan kesan haba yang tinggi. Untuk komponen kecil, ketepatan pemprosesan laser adalah tinggi, dan titik laser boleh mencapai tahap mikrometer. Program masa/kuasa pemprosesan dikawal, dan ketepatan pemprosesan jauh lebih tinggi daripada pematerian elektrik tradisional dan pematerian HOT BAR. Penggunaan pancaran laser kecil dan bukannya kepala besi pematerian juga boleh dikendalikan di ruang sempit. Oleh itu, teknologi pematerian laser boleh digunakan secara meluas dalam industri elektronik pengguna seperti papan utama LCD.
