Kimpalan rintangan
Ia digunakan untuk mengimpal bahagian logam nipis, menjepit di antara dua elektrod oleh bahagian-bahagian pengimpal melalui permukaan sentuhan elektrod lebur yang besar, iaitu, melalui haba rintangan bahan kerja untuk menjalankan kimpalan.
Bahan kerja mudah untuk ubah bentuk, kimpalan rintangan melalui sendi di kedua-dua belah kimpalan, dan kimpalan laser hanya dari kimpalan rintangan unilateral, perlu sering dikekalkan untuk mengeluarkan oksida dan dari lekatan bahan kerja logam, logam kimpalan logam nipis sendi tidak menyentuh bahan kerja, dan rasuk juga boleh memasuki kimpalan konvensional yang sukar dikimpal dan kawasan, kelajuan kimpalan.
Kimpalan busur Argon
Penggunaan elektroda yang tidak memakan dan gas pelindung, biasanya digunakan untuk mengimpang benda kerja nipis, tetapi kelajuan kimpalan adalah lambat, dan input haba jauh lebih besar daripada kimpalan laser, mudah untuk menghasilkan ubah bentuk.
Kimpalan busur plasma
Serupa dengan lengkungan Argon, tetapi obornya akan menghasilkan arka mampatan untuk meningkatkan ketumpatan tenaga ringan arka, ia lebih cepat daripada arka kimpalan argon, kedalaman lebur, tetapi kurang daripada kimpalan laser.
Kimpalan rasuk elektron Ia bergantung kepada rasuk kesan aliran elektron kepadatan berkekuatan tinggi yang dipercepatkan pada bahan kerja, di permukaan bahan kerja adalah produk padat yang sangat kecil untuk menghasilkan haba yang besar, pembentukan "lubang kecil" kesan, untuk melaksanakan dalam mencairkan kimpalan. Kelemahan utama kimpalan rasuk elektron adalah keperluan untuk persekitaran vakum yang tinggi untuk mencegah penyebaran elektronik, peralatan kompleks, saiz bahagian kimpalan dan bentuk oleh ruang kebuk vakum, keperluan kualiti pemasangan kimpalan yang ketat, kimpalan rasuk elektron bukan vakum juga boleh dilaksanakan, tetapi disebabkan penyebaran dan tumpuan elektronik tidak berkesan. Kimpalan rasuk elektron juga mempunyai masalah mengimbangi magnetik dan sinar-X, kerana caj elektronik, akan dipengaruhi oleh pesongan medan magnet, jadi bahagian-bahagian kimpalan rasuk elektron rasuk diperlukan untuk dikimpal dengan rawatan magnetik. X-ray amat kuat di bawah tekanan tinggi dan memerlukan perlindungan pengendali. Kimpalan laser tidak memerlukan ruang vakum dan kimpalan bahan kerja sebelum rawatan demagnetized, dapat dilakukan di atmosfera, tidak ada masalah anti-sinar-X, sehingga dapat dioperasikan secara online dalam jalur produksi, juga dapat bahan magnet yang dikimpal.
